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    不銹鋼去膜表面在氯化鎂溶液中的鈍化過程

    朱應揚 朱日彰 王曠 張文奇

    朱應揚, 朱日彰, 王曠, 張文奇. 不銹鋼去膜表面在氯化鎂溶液中的鈍化過程[J]. 工程科學學報, 1986, 8(4): 85-91. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1986.04.032
    引用本文: 朱應揚, 朱日彰, 王曠, 張文奇. 不銹鋼去膜表面在氯化鎂溶液中的鈍化過程[J]. 工程科學學報, 1986, 8(4): 85-91. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1986.04.032
    Zhu Yingyang, Zhu Rizhang, Wang Kuang, Zhang Wenqi. Kinetics of Passivation of Stainless Steel in Chloride Solution[J]. Chinese Journal of Engineering, 1986, 8(4): 85-91. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1986.04.032
    Citation: Zhu Yingyang, Zhu Rizhang, Wang Kuang, Zhang Wenqi. Kinetics of Passivation of Stainless Steel in Chloride Solution[J]. Chinese Journal of Engineering, 1986, 8(4): 85-91. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1986.04.032

    不銹鋼去膜表面在氯化鎂溶液中的鈍化過程

    doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1986.04.032

    Kinetics of Passivation of Stainless Steel in Chloride Solution

    • 摘要: 采用劃破電極技術,研究了不銹鋼去膜表面在氯化鎂溶液中的鈍化過程。不銹鋼在氯化鎂溶液(14%,80℃)中鈍化時的真實電流衰減規律為:
      i(t)=C1exp(-a1t)+C2exp(-a2t)
      式中第一項反映吸附膜生長速度,第二項反映氧化膜生長速度。不銹鋼去膜表面在氯化鎂溶液中鈍化時膜成長的規律符合高電場離子傳導的膜生長機理。

       

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    出版歷程
    • 收稿日期:  1986-01-20
    • 網絡出版日期:  2021-11-15

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