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    SiCp/ZA22復合材料的界面

    張維平 胡漢起

    張維平, 胡漢起. SiCp/ZA22復合材料的界面[J]. 工程科學學報, 1996, 18(4): 316-319. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1996.04.004
    引用本文: 張維平, 胡漢起. SiCp/ZA22復合材料的界面[J]. 工程科學學報, 1996, 18(4): 316-319. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1996.04.004
    Zhang Weiping, Hu Hanqi. Interface in SiCp/ZA22 Composite[J]. Chinese Journal of Engineering, 1996, 18(4): 316-319. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1996.04.004
    Citation: Zhang Weiping, Hu Hanqi. Interface in SiCp/ZA22 Composite[J]. Chinese Journal of Engineering, 1996, 18(4): 316-319. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1996.04.004

    SiCp/ZA22復合材料的界面

    doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1996.04.004
    詳細信息
      作者簡介:

      張維平 男 30歲 博士

    • 中圖分類號: TG185

    Interface in SiCp/ZA22 Composite

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    出版歷程
    • 收稿日期:  1996-01-05
    • 網絡出版日期:  2021-11-13

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