電沉積銅鎳納米多層膜的機理

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電沉積銅鎳納米多層膜的機理

薛江云, 吳繼勛, 楊德鈞

文章導航 > 工程科學學報 > 1996 > 18(S2): 46-49

薛江云, 吳繼勛, 楊德鈞. 電沉積銅鎳納米多層膜的機理[J]. 工程科學學報, 1996, 18(S2): 46-49. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1996.s2.010

引用本文:

薛江云, 吳繼勛, 楊德鈞. 電沉積銅鎳納米多層膜的機理[J]. 工程科學學報, 1996, 18(S2): 46-49. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1996.s2.010

Xue Jiangyun, Wu Jixun, Yang Dejun. Mechanism of Electeodeposition of Cu/Ni Multilayer Thin Film[J]. Chinese Journal of Engineering, 1996, 18(S2): 46-49. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1996.s2.010

Citation:

Xue Jiangyun, Wu Jixun, Yang Dejun. Mechanism of Electeodeposition of Cu/Ni Multilayer Thin Film[J]. Chinese Journal of Engineering, 1996, 18(S2): 46-49. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1996.s2.010

薛江云, 吳繼勛, 楊德鈞. 電沉積銅鎳納米多層膜的機理[J]. 工程科學學報, 1996, 18(S2): 46-49. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1996.s2.010

引用本文:

薛江云, 吳繼勛, 楊德鈞. 電沉積銅鎳納米多層膜的機理[J]. 工程科學學報, 1996, 18(S2): 46-49. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1996.s2.010

Xue Jiangyun, Wu Jixun, Yang Dejun. Mechanism of Electeodeposition of Cu/Ni Multilayer Thin Film[J]. Chinese Journal of Engineering, 1996, 18(S2): 46-49. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1996.s2.010

Citation:

Xue Jiangyun, Wu Jixun, Yang Dejun. Mechanism of Electeodeposition of Cu/Ni Multilayer Thin Film[J]. Chinese Journal of Engineering, 1996, 18(S2): 46-49. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1996.s2.010

電沉積銅鎳納米多層膜的機理

doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1996.s2.010

北京科技大學表面科學與腐蝕工程系, 100083 北京

基金項目:

冶金部腐蝕—磨蝕與表面技術開放研究實驗室資助

作者簡介:
薛江云男 27歲博士

中圖分類號: TQ153.2
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出版歷程
- 收稿日期: 1996-06-15
- 網絡出版日期: 2021-11-13

Mechanism of Electeodeposition of Cu/Ni Multilayer Thin Film

Department of Surface Science and Corrosion Engineering, USTB, Beijing 100083, PRC

摘要: 采用動電位掃描、循環伏安法以及交流阻抗等方法,研究了從檸檬酸鹽體系中電沉積銅鎳納米多層膜的電沉積機理。研究結果表明:在研究體系中銅的沉積是擴散控制的電極過程,而鎳的沉積則是首先形成類似Ni(OH)_ads的吸附中間產物,而后在電極上進一步還原為原子態。
- 交流阻抗 /
- 電沉積 /
- 銅鎳合金 /
- 多層膜
Abstract: The mechanism of electrodeposition of Cu/Ni multilayer thin films from citrate salt electrolyte has been studied by means of potentodynamic sweep, cyclic voltammetry sweep and AC impendence.The results indicated that the copper deposition is mass transfer controlled process and nickel deposition is related to the absorbed intermediate species such as Ni(OH)_ads. The nickel ions first form Ni(OH)_ads,then was deoxygenated to nickel on the electrode surface.
- AC Impendence /
- electrodeposition /
- Cu/Ni alloy /
- multilayer film

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