熱等靜壓擴散連接反應層元素互擴散的動力學模擬計算

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熱等靜壓擴散連接反應層元素互擴散的動力學模擬計算

董建新, 何冬, 張麥倉, 曾燕屏

文章導航 > 工程科學學報 > 2003 > 25(1): 36-39

董建新, 何冬, 張麥倉, 曾燕屏. 熱等靜壓擴散連接反應層元素互擴散的動力學模擬計算[J]. 工程科學學報, 2003, 25(1): 36-39. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2003.01.011

引用本文:

董建新, 何冬, 張麥倉, 曾燕屏. 熱等靜壓擴散連接反應層元素互擴散的動力學模擬計算[J]. 工程科學學報, 2003, 25(1): 36-39. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2003.01.011

DONG Jianxin, HE Dong, ZHANG Maicang, CENG Yanping. Dynamic Simulations of Element Mutual Diffusion during Hot Isostatic Pressing Diffusion Bonding[J]. Chinese Journal of Engineering, 2003, 25(1): 36-39. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2003.01.011

Citation:

DONG Jianxin, HE Dong, ZHANG Maicang, CENG Yanping. Dynamic Simulations of Element Mutual Diffusion during Hot Isostatic Pressing Diffusion Bonding[J]. Chinese Journal of Engineering, 2003, 25(1): 36-39. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2003.01.011

董建新, 何冬, 張麥倉, 曾燕屏. 熱等靜壓擴散連接反應層元素互擴散的動力學模擬計算[J]. 工程科學學報, 2003, 25(1): 36-39. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2003.01.011

引用本文:

董建新, 何冬, 張麥倉, 曾燕屏. 熱等靜壓擴散連接反應層元素互擴散的動力學模擬計算[J]. 工程科學學報, 2003, 25(1): 36-39. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2003.01.011

DONG Jianxin, HE Dong, ZHANG Maicang, CENG Yanping. Dynamic Simulations of Element Mutual Diffusion during Hot Isostatic Pressing Diffusion Bonding[J]. Chinese Journal of Engineering, 2003, 25(1): 36-39. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2003.01.011

Citation:

DONG Jianxin, HE Dong, ZHANG Maicang, CENG Yanping. Dynamic Simulations of Element Mutual Diffusion during Hot Isostatic Pressing Diffusion Bonding[J]. Chinese Journal of Engineering, 2003, 25(1): 36-39. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2003.01.011

熱等靜壓擴散連接反應層元素互擴散的動力學模擬計算

doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2003.01.011

北京科技大學材料科學與工程學院, 北京 100083

作者簡介:
董建新男,36歲,副教授,博士

中圖分類號: TG453⁺.9
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出版歷程
- 收稿日期: 2001-12-25
- 網絡出版日期: 2021-08-17

Dynamic Simulations of Element Mutual Diffusion during Hot Isostatic Pressing Diffusion Bonding

Materials Science and Engineering, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China

摘要: 通過DICTRA-THERMO-CALC動力學和熱力學聯合計算軟件對DD402單晶和Rene95粉末高溫合金進行熱等靜壓擴散連接反應層元素互擴散規律的模擬計算.計算結果表明,此種模擬計算方法可以較好地反應擴散偶中元素的互擴散規律,與實驗結果基本吻合.在此基礎上,分析計算了溫度和時間對擴散連接過程中Al元素互擴散規律的影響.最終得出此種模擬計算方法可以為熱等靜壓擴散連接工藝的制定和優化提供較好的理論依據.
- 高溫合金 /
- DD402 /
- Rene95 /
- 模擬計算
Abstract: Element mutual diffusions during hot iso-static pressing (HIP) diffusion bonding were simulated using DICRTRA-THERMO-CALC software. The calculating results show that the simulation regulations are agreeable with experimental results. Based on this simulation model, the effect of hold time and temperature on Al mutual diffusion during HIP were calculated, showing that this dynamic computer simulation can offer the processing prediction and the optimum HIP diffusion bonding processing.
- superalloy /
- DD402 /
- Rene95 /
- computer simulation

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