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    SiCp/Al電子封裝復合材料預成形坯的制備

    平延磊 賈成廠 曲選輝 李志剛

    平延磊, 賈成廠, 曲選輝, 李志剛. SiCp/Al電子封裝復合材料預成形坯的制備[J]. 工程科學學報, 2004, 26(3): 301-303,329. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2004.03.019
    引用本文: 平延磊, 賈成廠, 曲選輝, 李志剛. SiCp/Al電子封裝復合材料預成形坯的制備[J]. 工程科學學報, 2004, 26(3): 301-303,329. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2004.03.019
    PING Yanlei, JIA Chengchang, QU Xuanhui, LI Zhigang. Preparation of SiCp/Al Electronic Packaging Composite Preforms[J]. Chinese Journal of Engineering, 2004, 26(3): 301-303,329. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2004.03.019
    Citation: PING Yanlei, JIA Chengchang, QU Xuanhui, LI Zhigang. Preparation of SiCp/Al Electronic Packaging Composite Preforms[J]. Chinese Journal of Engineering, 2004, 26(3): 301-303,329. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2004.03.019

    SiCp/Al電子封裝復合材料預成形坯的制備

    doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2004.03.019
    基金項目: 

    國家自然科學基金(No.50274014)及民口配套研制項目(No.28300007)

    詳細信息
      作者簡介:

      平延磊 男,24歲,碩士研究生

    • 中圖分類號: TB331;TG304

    Preparation of SiCp/Al Electronic Packaging Composite Preforms

    • 摘要: 在本實驗中將SiC顆粒與粘結劑混合,溫壓制備成坯塊,進行了熱脫脂與預燒結,研究了熱脫脂一預燒結后坯塊的線性膨脹率、孔隙度、強度與工藝條件的關系,對預成形坯的顯微組織形貌進行分析.結果表明,通過有效地控制成形、脫脂與燒結等工藝參數,能制備出具有適合強度和孔隙度的預成形坯.

       

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    出版歷程
    • 收稿日期:  2002-06-10
    • 網絡出版日期:  2021-08-16

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