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    陶瓷外殼釬焊的工藝優化

    胡宇寧 王思愛 姚偉 沈卓身

    胡宇寧, 王思愛, 姚偉, 沈卓身. 陶瓷外殼釬焊的工藝優化[J]. 工程科學學報, 2005, 27(4): 469-472. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2005.04.020
    引用本文: 胡宇寧, 王思愛, 姚偉, 沈卓身. 陶瓷外殼釬焊的工藝優化[J]. 工程科學學報, 2005, 27(4): 469-472. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2005.04.020
    HU Yuning, WANG Siai, YAO Wei, SHEN Zhuoshen. Optimization of brazing process for ceramic package[J]. Chinese Journal of Engineering, 2005, 27(4): 469-472. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2005.04.020
    Citation: HU Yuning, WANG Siai, YAO Wei, SHEN Zhuoshen. Optimization of brazing process for ceramic package[J]. Chinese Journal of Engineering, 2005, 27(4): 469-472. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2005.04.020

    陶瓷外殼釬焊的工藝優化

    doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2005.04.020
    詳細信息
      作者簡介:

      胡宇寧(1981-),男,碩士研究生

    • 中圖分類號: TG454

    Optimization of brazing process for ceramic package

    • 摘要: 陶瓷DIP外殼需要使用AgCu28釬料將4J42合金引線框架與陶瓷基板的焊區釬焊在一起,焊后易出現釬料在引線框架上流淌的問題,影響產品的質量.這些問題與釬焊工藝條件不當有關.本文在現場和實驗室條件下系統研究了釬焊最高溫度、保溫時間和釬料用量等對陶瓷外殼釬料流淌的影響,發現釬料的流淌主要與在熔點以上溫度停留的時間有關,并提出在下面三種工藝條件下可以獲得較好的釬焊質量:先在700℃保溫5min,然后在800℃保溫4min,冷卻;直接推到900℃高溫區保溫10min,再推到冷卻區;以4min一舟,連續推舟通過810℃高溫區或調整帶式爐帶速使外殼在熔點以上溫度停留時間不超過5min.

       

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    出版歷程
    • 收稿日期:  2004-04-13
    • 修回日期:  2004-09-10
    • 網絡出版日期:  2021-08-17

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