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    Cu-Ag合金中析出相界面結構及其對合金性能的影響

    劉嘉斌 曾躍武 張雷 孟亮

    劉嘉斌, 曾躍武, 張雷, 孟亮. Cu-Ag合金中析出相界面結構及其對合金性能的影響[J]. 工程科學學報, 2007, 29(2): 211-215. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2007.02.048
    引用本文: 劉嘉斌, 曾躍武, 張雷, 孟亮. Cu-Ag合金中析出相界面結構及其對合金性能的影響[J]. 工程科學學報, 2007, 29(2): 211-215. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2007.02.048
    LIU Jiabin, ZENG Yuewu, ZHANG Lei, MENG Liang. Interface structure between Ag precipitates and Cu matrix and its effect on the properties of the Cu-Ag alloy[J]. Chinese Journal of Engineering, 2007, 29(2): 211-215. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2007.02.048
    Citation: LIU Jiabin, ZENG Yuewu, ZHANG Lei, MENG Liang. Interface structure between Ag precipitates and Cu matrix and its effect on the properties of the Cu-Ag alloy[J]. Chinese Journal of Engineering, 2007, 29(2): 211-215. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2007.02.048

    Cu-Ag合金中析出相界面結構及其對合金性能的影響

    doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2007.02.048
    基金項目: 

    國家自然科學基金資助項目(No.50671092)

    詳細信息
      作者簡介:

      劉嘉斌(1983-),男,博士研究生;孟亮(1953-),男,教授,博士生導師

    • 中圖分類號: TB331;TG146.3

    Interface structure between Ag precipitates and Cu matrix and its effect on the properties of the Cu-Ag alloy

    • 摘要: 采用真空感應熔煉法制備Cu-6%Ag和Cu-24%Ag,并進行退火和時效處理,觀察了合金中析出相與基體的位向關系及界面結構,分析了析出相對合金強化和導電特性的影響.析出相與Cu基體之間具有(100)Cu//(100)Ag及〈110〉Cu//〈110〉Ag位向關系,存在半共格界面,在(111)面上平均每隔9個晶面間距出現一個刃型位錯以協調點陣錯配.析出相與Cu基體這種特定的位向關系及界面結構能有效地阻礙基體中位錯的運動,在產生析出相強化作用的同時幾乎不影響合金的電傳導行為.隨Cu-6%Ag時效時間的延長,析出相數量增多,合金硬度顯著上升而電阻率持續下降.時效過程中析出相數量、形態及界面結構是導致合金力學和電學性能變化的主要原因.

       

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    出版歷程
    • 收稿日期:  2006-09-02
    • 修回日期:  2006-11-02
    • 網絡出版日期:  2021-08-16

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