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    SnAgCu合金粉末的真空蒸鍍涂層機理

    馬運柱 崔鵬 劉文勝 彭芬 黃國基

    馬運柱, 崔鵬, 劉文勝, 彭芬, 黃國基. SnAgCu合金粉末的真空蒸鍍涂層機理[J]. 工程科學學報, 2011, 33(2): 188-192. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2011.02.010
    引用本文: 馬運柱, 崔鵬, 劉文勝, 彭芬, 黃國基. SnAgCu合金粉末的真空蒸鍍涂層機理[J]. 工程科學學報, 2011, 33(2): 188-192. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2011.02.010
    MA Yun-zhu, CUI Peng, LIU Wen-sheng, PENG Fen, HUANG Guo-ji. Film formation mechanism of coated SnAgCu alloy powders via vacuum evaporation[J]. Chinese Journal of Engineering, 2011, 33(2): 188-192. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2011.02.010
    Citation: MA Yun-zhu, CUI Peng, LIU Wen-sheng, PENG Fen, HUANG Guo-ji. Film formation mechanism of coated SnAgCu alloy powders via vacuum evaporation[J]. Chinese Journal of Engineering, 2011, 33(2): 188-192. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2011.02.010

    SnAgCu合金粉末的真空蒸鍍涂層機理

    doi: 10.13374/j.issn1001-053x.2011.02.010
    基金項目: 

    國家軍工配套項目(JPPT-115-2-1057)

    詳細信息
      通訊作者:

      馬運柱,E-mail:zhuzipm@mail.csu.edu.cn

    • 中圖分類號: TG178

    Film formation mechanism of coated SnAgCu alloy powders via vacuum evaporation

    • 摘要: 對SnAgCu合金粉末的真空蒸鍍涂層硬脂酸的成膜機理進行了研究.采用掃描電鏡(SEM)和透射電鏡(TEM)對涂覆后合金粉末的形貌及結構進行觀測,采用傅里葉紅外光譜儀(FTIR)和X射線光電子能譜儀(XPS)對涂覆后粉末的透射吸收譜和光電子能量進行測試.結果表明:硬脂酸在合金粉末表面形成一層均勻致密、厚度為5~10 nm的薄膜,硬脂酸涂層SnAgCu合金粉末的行為屬于物理吸附行為,其生長方式遵循島狀生長機理模式,其過程實質是一個氣-固轉換、晶體生長的過程.

       

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    出版歷程
    • 收稿日期:  2010-03-30
    • 網絡出版日期:  2021-07-30

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